Las primeras especificaciones filtradas del chipset HiSilicon Kirin 950 se filtraron

Kirin HISILICON 950

Las primeras técnicas específicas filtradas del próximo chipset de alta gama producido internamente por Huawei y llamado Kirin HISILICON 950.

El procesador debe estar equipado, según los rumores, de ocho núcleos (4 core Cortex A53 + 4 core Cortex A72) con un reloj máximo a 2.4 GHz y arquitectura a 64 bits. la GPUen cambio, podría ser uno mali T880.

Kirin HISILICON 950

Las especificaciones restantes del procesador incluirían soporte de doble canal en los bancos de RAM LPDDR4 (25.6GB / s), chips de audio de alta fidelidad Tensilica Hi-Fi 4 DSP, coprocesador i7 que gestiona sensores, seguridad y conectividad, Memoria interna XMMUM eMMC, NFC, UFS 2.0, soporte para conectividad LTE Cat. 10, Bluetooth 4.2 e 3.0 USB.

De acuerdo con los rumores, elKirin HISILICON 950 podría debutar en el Q3 o en Q4 del 2015 a bordo del Huawei 8 mate, próxima phablet superior del rango del fabricante chino.

Un chipset ciertamente muy completo tanto desde el punto de vista computacional que en lo que respecta a la conectividad que colisionará directamente con el Qualcomm Snapdragon 801.

Solo tenemos que esperar el lanzamiento oficial de los próximos terminales de gama alta hechos por Huawei para saber cuál de ellos montará el nuevo como estándar Kirin HISILICON 950.

¿Qué piensas del trabajo realizado por Huawei en sus chipsets? ¿Son ahora una alternativa a las soluciones competitivas más extendidas?

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